Tokyo Electron
| Tokyo Electron Limited | |
|---|---|
| Тип | Публичная компания |
| Листинг на бирже | TYO: 8035 |
| Дата основания | 1963 |
| Основатели | Токуо Кубо и Тосио Кодака |
| Расположение | Япония: Токио |
| Ключевые фигуры | Йосикадзу Нунокава (Председатель совета директоров); (президент и CEO) |
| Отрасль | Полупроводниковая промышленность |
| Продукция | Оборудование для производства микросхем, оборудование для производства плоскопанельных дисплеев |
| Собственный капитал | ▲ 1,600 трлн иен; ($11,98 млрд, 2023) |
| Оборот | ▲ 2,209 трлн иен; ($16,54 млрд, 2023) |
| Операционная прибыль | ▲ 617,7 млрд иен; ($4,626 млрд, 2023) |
| Чистая прибыль | ▲ 471,6 млрд иен; ($3,532 млрд, 2023) |
| Активы | ▲ 2,312 трлн иен; ($17,31 млрд, 2023) |
| Капитализация | 13,2 трлн иен; ($89,8 млрд, 31.01.2024) |
| Число сотрудников | 17 204 (2023) |
| Дочерние компании | TEL Solar; FSI International; Tokyo Electron Technology Solutions; Tokyo Electron Device; Tokyo Electron Kyushu |
| Аудитор | KPMG AZSA |
| Сайт | https://www.tel.com/ |
— японская компания, производитель оборудования для изготовления интегральных схем и плоскопанельных дисплеев, по доле на рынке крупнейший в Японии и третий в мире. Штаб-квартира находится в картвеле Акасака, район Минато, Токио, Япония. В промышленности и на фондовом рынке Tokyo Electron Limited нередко называют TEL или Tokyo Electric.
, или TED, является дочерней компанией TEL, специализирующейся на полупроводниковых устройствах, электронных компонентах и сетевом оборудовании.
Крупнейшими акционерами являются The Master Trust Bank of Japan (27 % акций) и Custody Bank of Japan (11 %).
История
11 ноября 1963 года Токуо Кубо и Тосио Кодака основали компанию Tokyo Electron Laboratories Inc., большую часть стартового капитала в 5 млн иен было получено от Tokyo Broadcasting System (TBS). Впоследствии в том же году офис компании открылся в главном здании TBS. Компания начала экспорт японских видеомагнитофонов и автомобильных радиоприёмников и импорт комплектующих и оборудования, включая диффузионные печи производства Thermco.
В феврале 1968 года было основано TEL-Thermco Ltd., совместное предприятие с Thermco Corporation в США. В июне 1976 года TEL-Thermco разрабатало первый в мире окислитель высокого давления. В июне 1980 года акции компании были размещены во второй секции В октябре 1978 года Tokyo Electron Laboratory сменила название на Tokyo Electron Limited. Токийской фондовой биржи, а в марте 1984 года переведены в первую секцию биржи.
В августе 1990 года была основана дочерняя компания Tokyo Electron FE Co., Ltd., занявшаяся разработкой и производством оборудования для изготовления жидкокристаллических дисплеев (ЖК-дисплеев). В октябре того же года начала работу компания. В августе 1994 года штаб-квартира переехала в.
В апреле 2006 года Tokyo Electron AT Co., Ltd. разделилась на три компании (Tokyo Electron AT Co., Ltd., Tokyo Electron Tohoku Co., Ltd., Tokyo Electron TS Co., Ltd.). В феврале 2008 года была основана Tokyo Electron PV Co., Ltd., совместное предприятие с Sharp. 18 февраля 2008 года штаб-квартира компании переехала в небоскрёб.
В мае 2012 года была куплена компания NEXX Systems (США) и переименована в TEL NEXX, Inc. В сентябре 2013 года было достигнуто соглашение о слиянии Tokyo Electron с В ноябре 2012 года была ликвидирована компания Tokyo Electron PV Co., Ltd. Applied Materials, однако в 2015 году оно было заблокировано как нарушающее антимонопольное законодательство.
10 июля 2019 года было объявлено о партнёрстве с BRIDG в США.
Деятельность
Выручка за 2022/23 Финансовый год составила 2,21 трлн иен (16,5 млрд долларов). Основными рынками для компании были КНР (24 % выручки), Тайвань (20 %), Южная Корея (16 %), США (16 %), Япония (10 %), Европа (8 %). Крупнейшими покупателями были Intel (16 % продаж), TSMC (15 %) и Samsung Electronics (13 %).
В списке крупнейших публичных компаний мира Forbes Global 2000 за 2023 год Tokyo Electron заняла 556-е место.
Оборудование для производства полупроводников
TEL производит оборудование для производства полупроводников для следующих этапов: термическая обработка — нанесение тонких слоев диэлектрического материала между транзисторами на поверхность кремниевой пластины в процессе нагретого химического осаждения из газовой фазы при низком давлении или процессе окисления Фоторезистивное покрытие/проявление — покрытие фоторезистом и проявка для проецирования микроскопического рисунка схемы на пластину в фотолитографии плазменное травление подготовка поверхности пластин — очистка поверхности пластин для удаления посторонних частиц или загрязнений Химическое осаждение из газовой фазы — осаждение тонких слоев различных материалов, таких как Вольфрам, силицид вольфрама, титан, нитрид титана и Оксид тантала зондирование пластин — зондовые устройства для тестирования функциональности и производительности каждого кристалла на пластине модификация материала/легирование — модификация поверхности и легирование с использованием технологии газовых кластерных ионов корректирующее травление/обрезка — корректирующее травление и обрезка тонких плёнок, таких как кремний, нитрид кремния, диоксид кремния, нитрид алюминия и металлов интегрированная метрология (совместная разработка TEL и KLA Corporation) Корпусирование интегральных схем.
Исследования и разработки
Центр разработки процессов TEL расположен в Нирасаки. У TEL также есть Технологический центр в Амагасаки, и Сендайский центр проектирования и разработки в Сендае. TEL Technology Center, America, LLC в Олбани, является научно-исследовательским центром в США. TEL является одним из партнеров ИМЕК, международного микро- и наноэлектронного научно-исследовательского центра в Лёвене (Бельгия).
В июле 2014 года TEL объявила о создании совместной сборочной лаборатории с Институтом микроэлектроники в Сингапуре. Лаборатория сосредоточена на исследованиях и разработках упаковки и сборки на уровне пластин, чтобы удовлетворить потребности Интернет вещей в устройствах с высокой производительностью и низким энергопотреблением.
См. также
Технологический процесс в электронной промышленности Tokyo Broadcasting System Holdings
Примечания
- Tokyo Electron Ltd — https://www.reuters.com/markets/companies/8035.T/
- https://www.reuters.com/markets/companies/8035.T/
- https://web.archive.org/web/20230926224526/https://www.reuters.com/markets/companies/8035.T/
- Annual Report 2023 — https://www.tel.com/ir/library/ar/f3gfkt000000003v-att/ir2023_all_en.pdf
- https://www.tel.com/ir/library/ar/f3gfkt000000003v-att/ir2023_all_en.pdf
- https://web.archive.org/web/20231211125852/https://www.tel.com/ir/library/ar/f3gfkt000000003v-att/ir2023_all_en.pdf
- 2021 Top Semiconductor Equipment Suppliers by VLSIresearch — https://www.techinsights.com/ko/node/37418
- https://www.techinsights.com/ko/node/37418
- https://web.archive.org/web/20220705161036/https://www.techinsights.com/ko/node/37418
- Fact Book 2011 — http://www.tel.com/eng/ir/fb/fb2011.pdf
- http://www.tel.com/eng/ir/fb/fb2011.pdf
- https://web.archive.org/web/20120104054428/http://www.tel.com/eng/ir/fb/fb2011.pdf
- Explore Our History — http://www.tel.com/eng/milestones/index.htm
- http://www.tel.com/eng/milestones/index.htm
- https://web.archive.org/web/20120301015332/http://www.tel.com/eng/milestones/index.htm
- Applied Materials scraps Tokyo Electron takeover on U.S. anti-trust concerns — https://www.reuters.com/article/tokyo-electron-applied-material-cancella/update-1-applied-materials-tokyo-electron-give-up-merger-plan-due-to-regulatory-snag-idUSL4N0XO35620150427/
- https://www.reuters.com/article/tokyo-electron-applied-material-cancella/update-1-applied-materials-tokyo-electron-give-up-merger-plan-due-to-regulatory-snag-idUSL4N0XO35620150427/
- https://web.archive.org/web/20200809121755/https://www.reuters.com/article/tokyo-electron-applied-material-cancella/update-1-applied-materials-tokyo-electron-give-up-merger-plan-due-to-regulatory-snag-idUSL4N0XO35620150427
- 東京エレクトロン、米BRIDGと次世代プロセス・装置・デバイスの開発でパートナーシップを発表 — https://www.nikkei.com/article/DGXLRSP514058_Q9A710C1000000/
- https://www.nikkei.com/article/DGXLRSP514058_Q9A710C1000000/
- https://web.archive.org/web/20210424103311/https://www.nikkei.com/article/DGXLRSP514058_Q9A710C1000000/
- Tokyo Electron — https://www.marketscreener.com/quote/stock/TOKYO-ELECTRON-LTD-6491071/company/
- https://www.marketscreener.com/quote/stock/TOKYO-ELECTRON-LTD-6491071/company/
- https://web.archive.org/web/20240131143311/https://www.marketscreener.com/quote/stock/TOKYO-ELECTRON-LTD-6491071/company/
- Tokyo Electron — https://www.forbes.com/companies/tokyo-electron/
- https://www.forbes.com/companies/tokyo-electron/
- https://web.archive.org/web/20221023085153/https://www.forbes.com/companies/tokyo-electron/
- Thermal Processing — http://www.tel.com/eng/product/tps/butps.htm
- http://www.tel.com/eng/product/tps/butps.htm
- https://web.archive.org/web/20120621065230/http://www.tel.com/eng/product/tps/butps.htm
- Coater/Developers — http://www.tel.com/eng/product/ct/buct.htm
- http://www.tel.com/eng/product/ct/buct.htm
- https://web.archive.org/web/20120415202053/http://www.tel.com/eng/product/ct/buct.htm
- Etch Systems — http://www.tel.com/eng/product/es/bues.htm
- http://www.tel.com/eng/product/es/bues.htm
- https://web.archive.org/web/20120106230142/http://www.tel.com/eng/product/es/bues.htm
- Surface Preparation Systems — http://www.tel.com/eng/product/sps/busps.htm
- http://www.tel.com/eng/product/sps/busps.htm
- https://web.archive.org/web/20120621195652/http://www.tel.com/eng/product/sps/busps.htm
- Single Wafer Deposition — http://www.tel.com/eng/product/sd/busd.htm
- http://www.tel.com/eng/product/sd/busd.htm
- https://web.archive.org/web/20120620181750/http://www.tel.com/eng/product/sd/busd.htm
- Wafer Probe Systems — http://www.tel.com/eng/product/wps/buwps.htm
- http://www.tel.com/eng/product/wps/buwps.htm
- https://web.archive.org/web/20120623181552/http://www.tel.com/eng/product/wps/buwps.htm
- Material Modification/Doping — http://www.tel.com/eng/product/mm/bumm.htm
- http://www.tel.com/eng/product/mm/bumm.htm
- https://web.archive.org/web/20120430082443/http://www.tel.com/eng/product/mm/bumm.htm
- Corrective Etching/Trimming — http://www.tel.com/eng/product/ce/buce.htm
- http://www.tel.com/eng/product/ce/buce.htm
- https://web.archive.org/web/20120430082437/http://www.tel.com/eng/product/ce/buce.htm
- Integrated Metrology Systems — http://www.tel.com/eng/product/tti/butti.htm
- http://www.tel.com/eng/product/tti/butti.htm
- https://web.archive.org/web/20120430082600/http://www.tel.com/eng/product/tti/butti.htm
- Advanced Packaging Semiconductor Production Equipment Tokyo Electron — http://www.tel.com/product/spe/nexx/index.htm
- http://www.tel.com/product/spe/nexx/index.htm
- https://web.archive.org/web/20160323040807/http://www.tel.com/product/spe/nexx/index.htm
- Annual Report 2011 — http://www.tel.com/eng/ir/ar2011/ar2011e.pdf
- http://www.tel.com/eng/ir/ar2011/ar2011e.pdf
- https://web.archive.org/web/20120104054428/http://www.tel.com/eng/ir/ar2011/ar2011e.pdf
- Establishment of Joint Assembly Lab with Institute of Microelectronics in Singapore — http://www.tel.com/news/2014/0724_001.htm
- http://www.tel.com/news/2014/0724_001.htm
- https://web.archive.org/web/20160304024337/http://www.tel.com/news/2014/0724_001.htm
Ссылки
- Официальный сайт — https://www.tel.com/
- https://www.tel.com/
- https://www.tel.co.jp/
- Brief Description From Yahoo Businesses — http://biz.yahoo.com/ic/53/53860.html
- PR Newswire Review — http://www.prnewswire.com/news-releases/tokyo-electron-device-limited-yokohama-japan-selects-aspen-logic-as-its-inrevium-board-line-technical-support-organization-in-north-america-90757394.html
- Bloomberg Stats — https://www.bloomberg.com/apps/quote?ticker=8035:JP
- Brief Description From Yahoo Businesses
- PR Newswire Review
- Bloomberg Stats