HiSilicon Technologies

Материал из Wikibrand
HiSilicon Technologies Co.; 海思半导体有限公司; Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī
Тип Частная компания
Дата основания 2004
Расположение Китай: Шэньчжэнь, Гуандун
Ключевые фигуры Teresa He (CEO); Ai Wei (Вице-президент); Jerry Su (chief architect and senior director of mobile processors)
Отрасль Телекоммуникации, Микроэлектроника
Продукция K3 (SoC ARM), Видеотелефоны, DVB- и IPTV-устройства, чипсеты связи
Оборот 400 млн $
Операционная прибыль 710 млн $ (2011)
Число сотрудников более 1400
Материнская компания Huawei
Сайт HiSilicon.com

HiSilicon Technologies Co., Ltd (кит. упр.: 海思半导体有限公司, Пиньинь: Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская Бесфабричная компания, разрабатывающая полупроводниковую продукцию, подразделение Huawei. Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств. С 15 октября 2020 года прекратила производство новых процессоров, в первом квартале 2024 года компания поставила 8 миллионов единиц Kirin, получив доход в 6 миллиардов долларов.

Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!».

История

Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei, которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем. март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA. ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу. январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP). октябрь 2005 года — компания завоевала сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности. апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001. октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видеоДомофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510 август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле. март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем. июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов. Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров. август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер ARM Cortex-A15 MPCore (в дополнение уже лицензированному Cortex-A9) и Cortex-M3 архитектуры ARM. 30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8.

Деятельность

HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях: Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности. Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA-телефонов. Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV. Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Кремниевой долине (США) и Швеции.

Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 Патентами.

Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года.

Производство микросхем для HiSilicon осуществляет тайваньский контрактный производитель TSMC.

Продукция

Процессоры смартфонов

HiSilicon K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Содержит процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei. Чипы используются в телефонах и планшетах родительской HiSilicon разрабатывает системы-на-кристалле на основе архитектуры и ядер ARM Holdings. Huawei и других компаний.

K3V1

K3V2

Первым широкоизвестным продуктом HiSilicon стала микросхема K3V2, использовавшаяся в телефонах Huawei Ascend D Quad XL (U9510) и планшетах MediaPad 10 FHD7. Основан на платформе ARM Cortex-A9 MPCore, изготовлен по 40 нм процессу и содержит 16-ядерный GPU Vivante GC4000. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике применялся с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
K3V2 (Hi3620) 40 нм ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ 4 1.4 Vivante GC4000 240 МГц

(15.3GFlops)

LPDDR2 64-битная двухканальная 7.2 (до 8.5) Нет Нет Нет Нет Q1 2012

K3V2E

Обновлённая версия K3V2 с поддержкой модема от Intel. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался активно с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
K3V2E (Hi3620) 40 нм ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ 4 1.5 Vivante GC4000 240 МГц

(15.3GFlops)

LPDDR2 64-битная двухканальная 7.2 (до 8.5) Нет Нет Нет Нет 2013

Kirin 620

Поддерживает USB 2.0 / 13 Мпикс / кодирование видео 1080p

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 620 (Hi6220) 28 нм ARMv8-A Cortex-A53 8 1.2 Mali-450 MP4 500 МГц (32GFlops) LPDDR3 (800 МГц) 32-битный single-channel 6.4 Нет Dual SIM LTE Cat.4 (150 Мбит/с) Нет Нет Q1 2015

Kirin 650, 655, 658, 659

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 650 (Hi6250) 16 нм FinFET+ ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53) Mali-T830 MP2 900 МГц

(40.8GFlops)

LPDDR3 (933 МГц) 64-битная двухканальная(2x32-битная) A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.6 (300 Мбит/с) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 Q2 2016
Kirin 655 2.12 (4xA53) 1.7 (4xA53) Q4 2016
Kirin 658 2.35 (4xA53) 1.7 (4xA53) 802.11 b/g/Нетc Q2 2017
Kirin 659 2.36 (4xA53) 1.7 (4xA53) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2017

Kirin 710

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 710 (Hi6260) TSMC 12 нм FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2.2 (A73)

1.7 (A53)

Mali-G51 MP4 1000 МГц LPDDR3 LPDDR4 32-битный A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2018
Kirin 710F
Kirin 710A SMIC 14 нм FinFET 2.0 (A73)

1.7 (A53)

Kirin 810 и 820

Нейропроцессор на основе тензор-ядра DaVinci. Kirin 820 поддерживает связь 5G NSA и SA.

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность, ГБ/с Стандарт связи Wi-Fi Bluetooth
Kirin 810 (Hi6280) 7 нм FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		2+6 2.27 (2xA76)
1.9 (6xA55) 		Mali-G52 MP6 820 МГц LPDDR4X (2133 МГц) 64-битный (16-bit quad-channel) 31.78 A-GPS, GLONASS, BDS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с) 802.11 b/g/Нетc Bluetooth v5.0 Q2 2019
Kirin 820 5G (1+3)+4 2.36 (1xA76 H)
2.22 (3xA76 L)
1.84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA) Q1 2020
Kirin 820E 5G 3+3
2.22 (4xA76 L)
1.84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA) Q1 2021 Collapsible list

Kirin 910 и 910T

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 910 (Hi6620) 28 нм HPM ARMv7 Cortex-A9 4 1.6 Mali-450 MP4 533 МГц

(32GFlops)

LPDDR3 32-битный single-channel 6.4 Нет LTE Cat.4 Нет Нет H1 2014
Kirin 910T 1.8 700 МГц

(41.8GFlops)

Нет Нет Нет H1 2014

Kirin 920, 925 и 928

Kirin 920 содержит сопроцессор изображений, работающий с разрешениями до 32 Мпикс.

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 920 28 нм HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
big.LITTLE		 4+4 1.7 (A15)
1.3 (A7) 		Mali-T628 MP4 600 МГц

(76.8GFlops)

LPDDR3 (1600 МГц) 64-битная двухканальная 12.8 Нет LTE Cat.6 (300 Мбит/с) Нет Нет H2 2014
Kirin 925 (Hi3630) 1.8 (A15)
1.3 (A7) 		Нет Нет Нет Q3 2014
Kirin 928 2.0 (A15)
1.3 (A7) 		Нет Нет Нет Нет

Kirin 930 и 935

Поддерживает SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / двухдиапазонный Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 Мпикс ISP / кодирование видео 1080p

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 930 (Hi3635) 28 нм HPC ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2.0 (A53)
1.5 (A53) 		Mali-T628 MP4 600 МГц

(76.8GFlops)

LPDDR3 (1600 МГц) 64-битный (2x32-битный) Двухканальный 12.8 ГБ/с Нет Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300 Мбит/с UP:50 Мбит/с) Нет Нет Q1 2015
Kirin 935 2.2 (A53)
1.5 (A53) 		680 МГц

(87GFlops)

Нет Нет Нет Q1 2015

Kirin 950 и 955

Поддерживают SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / двойной ISP (42 Мпикс) / встроенное кодирование видео 10-bit 4K / сопроцессор i5 / Tensilica HiFi 4 DSP

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 950 (Hi3650) TSMC 16 нм FinFET+ ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.3 (A72)
1.8 (A53) 		Mali-T880 MP4 900 МГц

(168 GFLOPS FP32)

LPDDR4 64-битный (2x32-битный) Двухканальный 25.6 Нет Dual SIM LTE Cat.6 Нет Нет Q4 2015
Kirin 955 2.5 (A72)
1.8 (A53) 		LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) Нет Нет Нет Q2 2016

Kirin 960

Содержат интерконнект ARM CCI-550, поддерживают накопители UFS 2.1, eMMC 5.1, сопроцессор изображений i6

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 960 (Hi3660) TSMC 16 нм FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53) 		Mali-G71 MP8 1037 МГц

(192 GFLOPS FP32)

LPDDR4-1600 64-битный (2x32-битный) Двухканальный 28.8 Нет Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO Нет Нет Q4 2016

Kirin 970

Интерконнект ARM CCI-550, накопители UFS 2.1, сопроцессор изображений i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6. Нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10 нм FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53) 		Mali-G72 MP12 746 МГц

(288 GFLOPS FP32)

LPDDR4X-1866 64-битный (4x16-bit) Quad-channel 29.8 Galileo Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO Нет Нет Q4 2017

Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G

Графика ARM Mali G76-MP10, хранилища UFS 2.1, сопроцессор изображений i8 Двойной нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. Kirin 980 первая микросхема на техпроцессе 7 нм FinFET. Kirin 985 5G — вторая микросхема Hislicon стандарта 5G по техпроцессу 7 нм FinFET. Графика ARM Mali-G77 MP8, хранилища UFS 3.0 Нейропроцессор Big-Tiny Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 980 TSMC 7 нм FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 МГц

(480 GFLOPS FP32)

LPDDR4X-2133 64-битный (4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO Нет Нет Q4 2018
Kirin 985 5G/4G (Hi6290) (1+3)+4 2.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55) 		Mali-G77 MP8 700 МГц Balong 5000 (Sub-6 ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия Нет Нет Q2 2020

Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G

Kirin 990 5G — первый 5G-чип HiSilicon, основанный на техпроцессе N7 нм+ FinFET.

Графика: Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16 Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16 Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14 Нейропроцессоры Da Vinci: Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny Da Vinci Lite содержит 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), Vector unit (1024bit INT8/FP16/FP32) Da Vinci Tiny охватывает 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), Vector unit (256bit INT8/FP16/FP32)

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность, ГБ/с Стандарт связи Wi-Fi Bluetooth
Kirin 990 4G TSMC 7 нм FinFET (DUV) ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.86 (A55) 		Mali-G76 MP16 600 МГц
(768 GFLOPS FP32) 		LPDDR4X-2133 64-битный (4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 765 (LTE Cat.19) Нет Нет Q4 2019
Kirin 990 5G TSMC 7 нм+ FinFET (EUV) 2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55) 		Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA) Нет Нет
Kirin 990E 5G Mali-G76 MP14 dunno Нет Нет Q4 2020

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E

Kirin 9000 — первая микросхема HiSilicon по технологии TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) и первая система-на-кристалле 5 нм поступившая в продажу на международном рынке. Восьмиядерный процессор содержит 15.3 млрд транзисторов в конфигурации 1+3+4 ядра: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 ГГц и 3x 2,54 ГГц), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 ГГц), а также 24-ядерный GPU Mali-G78 (22-ядерный в случае Kirin 9000E), поддерживающий технологию Kirin Gaming+ 3.0. Встроенный четырёхъядерный нейропроцессор (Dual Big Core + 1 Tiny Core) опирается на процессор изображений Kirin ISP 6.0 для обработки фотографий. Архитектура Huawei Da Vinci 2.0 для искусственного интеллекта содержит ядра 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny (в версии 9000E только 1 Lite-ядро). Кэш 8 МБ, поддерживается память LPDDR5/4X (для серии Huawei Mate 40 производимая Samsung). Чип работает в диапазонах сотовой сети 2G, 3G, 4G и 5G SA & NSA, Sub-6G и mmWave благодаря модему 3 поколения Balong 5000 собственной разработки, производимому по техпроцессу 7 нм TSMC. TDP составляет 6 Вт. Версия Kirin 9000 4G 2021 г. содержит программное ограничение модем Balong, чтобы вписываться в ограничения, наложенные правительством США на Huawei в области 5G-оборудования.

Поддерживаются: Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22 Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24 Нейронный сопроцессор Da Vinci architecture 2.0 Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Core

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность, ГБ/с Стандарт связи Wi-Fi Bluetooth
Kirin 9000E TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+3)+4 3.13 (A77 H)
2.54 (A77 L)
2.05 (A55) 		Mali-G78 MP22 759 МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) LPDDR4X-2133
LPDDR5-2750		 64-битный (4x16-bit) Quad-channel 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5) 		Galileo Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия Нет Нет Q4 2020
Kirin 9000 5G/4G Mali-G78 MP24 759 МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2331.6 GFLOPS FP32) Нет Нет

Kirin 9000s

SoC (Hi36A0) с 4-я ядрами Taishan V120 и 2-я ядрами Arm Cortex A510, со встроенным модемом 5G, отдельным процессором обработки изображений (ISP), дополнительным нейронным процессором (NPU) и специализированным графическим ядром. Чип производится самостоятельно внутри континентального Китая, на мощностях Huawei/SMIC с использованием 7-нм тех-процесса и технологии стекирования второго поколения. активно используется в смартфоне Huawei Mate 60 Pro.

Чипсеты беспроводной связи

Balong 310 Balong 520 Balong 700 Balong 710. Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности. Balong 720 Balong 750 Balong 765 Balong 5G01 Balong 5000

Чипсеты для носимых устройств

Kirin A1

Серверные процессоры

Hi1610 Hi1612 Kunpeng 916 (ранее Hi1616) Kunpeng 920 (ранее Hi1620) Kunpeng 930 (ранее Hi1630) Kunpeng 950

Ускорители искусственного интеллекта

Da Vinci architecture Ascend 310 Ascend 910, 910B (эти микросхемы являются альтернативой чипам «Nvidia A100»)

Решения для систем наблюдения и безопасности

STB (Set Top Box)

Финансовые показатели

Операционная прибыль компании

Отчетный год 2009 2010 2011
USD млн. 572 652 710

В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн юаней.

В I квартале 2020 г. HiSilicon стала крупнейшим в Китае поставщиком однокристальных систем для смартфонов, обойдя Qualcomm.

Интересные факты

К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра.

С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro, занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ.

HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600, Imagination Technologies c PowerVR и Vivante с GCxxxx.

Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies «движется быстрее» закона Мура, то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода.

См. также

Электронная промышленность Китая

Примечания

Ссылки

Источник — https://wikibrand.ru/index.php?title=HiSilicon_Technologies&oldid=55156