TSMC

Материал из Wikibrand
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Тип ПАО
Листинг на бирже NYSE: TSM
Дата основания 1987
Основатели Моррис Чан (Morris Chang)
Расположение Тайвань: Синьчжу
Ключевые фигуры Марк Лю (Mark Liu) (Председатель совета директоров)
Отрасль полупроводниковая промышленность
Продукция полупроводниковые изделия
Собственный капитал ▲ 2,17 трлн NT$ ( 2021 )
Оборот ▲ 1,59 трлн NT$ ( 2021 )
Операционная прибыль ▲ 650 млрд NT$ ( 2021 )
Чистая прибыль ▲ 597 млрд NT$ ( 2021 )
Активы ▲ 3,73 трлн NT$ ( 2021 )
Капитализация ▲ 896 млрд $ ( 1 мая 2025 )
Число сотрудников ▲ 65 152 чел. ( 31 декабря 2021 )
Дочерние компании WaferTech
Сайт www.tsmc.com

TSMC (Аббревиатура от ), кит. 台灣積體電路製造股份有限公司 — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Штаб-квартира компании находится в Синьчжу.

TSMC разработала большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур. Крупными клиентами компании являются HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx, Apple, Broadcom,, Marvell, Intel (беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom).

История

Основана в 1987 году. В 1994 году было проведено IPO.

На конец 2021 года в компании работает более 65 000 человек по всему миру. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Южной Корее, Нидерландах, США и на Тайване. Согласно информации TrendForce на конец 2021 года, TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 52,1 %. На втором месте находится Samsung (18,3 %), на третьем — United Microelectronics Corporation (7 %). Поквартальная валовая прибыль на 2021 год достигла 56 %.

Производство

Компании принадлежат (по состоянию на 2009 год):

одна фабрика 150-мм (6-дюймовых) пластин (Fab 2) пять фабрик 200-мм (8-дюймовых) пластин (Fab 3, 5, 6, 7, 8) три фабрики 300-мм (12-дюймовых) полупроводниковых пластин (Fab 12, 14, 15)

TSMC владеет компанией WaferTech (США, штат Вашингтон; ей принадлежит завод в Camas, Вашингтон (200 мм)), а также долей в совместном предприятии (Сингапур, ей принадлежит завод в Сингапуре (200 мм)).

В декабре 2024 года начала серийное производство фабрика JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) в городе Кумамото в Японии, построенная в сотрудничестве с Sony, Denso и Toyota. В перспективе она должна выйти на выпуск 50 тыс. кремниевых пластин в месяц. В производстве будут использовать спектр литографических норм от 12 до 28 нанометров. Первыми клиентами предприятия стали акционеры: Sony заказала модули для цифровых камер, а Denso — полупроводники для автомобилей. В январе 2025 года началось серийное производство пластин по техпроцессу 4 нм на фабрике в Аризоне, США. Согласно данным компании, доля брака соответствует аналогичной тайваньской фабрике, а себестоимость продукции выше менее чем на 10 % и то лишь из-за необходимости пока что отправлять пластины на Тайвань для нарезки и корпусировки. На лето 2025 года ведётся строительство ещё двух фабрик по выпуску пластин в Аризоне и фабрика корпусировки чипов, а общая сумма инвестиций может превысить 100 млрд долларов США.

Её запуск запланирован на 2027 год. В октябре 2025 года TSMC начала строить вторую фабрику JASM в японском Кумамото. Это предприятие будет изготавливать чипы с техпроцессом 6 и 7 нанометров. В планах есть строительство третьего предприятия, но TSMC пока не определилась со сроками.

Также TSMC строит фабрику в Германии совместно с Infineon, NXP и Bosch. Как ожидается, ввод в эксплуатацию состоится ближе к концу 2027 года. Предполагается, что здесь будет выпускать 28/22-нм чипы с использованием планарной технологии и 16/12-нм чипы с применением FinFET-технологии.

На конец 2010 года мощности TSMC позволяли выпускать каждый месяц по 240 тысяч 300-мм пластин.

На 2018 год TSMC обладал технологиями производства микросхем с нормами 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 нм. По словам TSMC, компания уже начала серийный выпуск полупроводниковой продукции по нормам 5 нмТехпроцесс N5 обеспечивает увеличение производительности на 15 % или снижение потребляемой мощности на 30 %, а также увеличение плотности логики до 80 % по сравнению с предыдущей технологией N7., и процент выхода годной продукции увеличивается быстрее, чем в предыдущем поколении техпроцесса. Основываясь на оригинальном техпроцессе N5, TSMC планирует выпустить улучшенную версию N5P в 2021 году, предлагая дополнительный прирост скорости на 5 % и уменьшение потребляемой мощности на 10 %. Компания также предложила предварительную версию последнего члена семейства 5-нанометровых техпроцессов — N4, который обеспечит дальнейшее улучшение показателей производительности, энергопотребления и плотности. Помимо упрощения процесса за счет уменьшения числа масок, N4 также предлагает простой путь миграции с возможностью использования комплексной 5-нанометровой экосистемы проектирования. Рисковое производство с применением техпроцесса N4 начнется в четвертом квартале 2021 года, а серийное производство — в 2022 году. Опытное внедрение 4-нм техпроцессов по технологии EUV Lithography было запланировано на второй квартал 2019 года.

В соответствии с графиком идет разработка техпроцесса следующего поколения — N3. Она обеспечит приростом производительности до 15 %, снижение потребляемой мощности до 30 % и увеличением плотности логики до 70 % по сравнению с N5. На конференции 2023 года компания рассказала о своей дорожной карте, в которой говорится о разработке таких передовых производственных узлов, как 2-нм классы N2 и N2P, а также 1,4-нм классы A14 и 1-нм классы A10, которые должны появиться на рынке к 2030 году. Также, компания готовится совершить прорыв в области производства микросхем, представив план по выпуску чипов с Триллионом транзисторов.

Первые партии чипов по 2-нанометровому техпроцессу будут произведены уже в 2024 году, а в следующем — налажено мелкосерийное производство. В начале 2024 года TSMC объявил, что строит два завода для производства 2-нм чипов (N2) и ожидает одобрения от правительства, чтобы начать возводить третий завод в Научном парке Тайчжун. Один из заводов находится недалеко от Баошаня (уезд Синьчжу), рядом с исследовательским центром R1 (где и разрабатывается технология N2), ожидается, что производство чипов на этом заводе начнется во второй половине 2025 года. Второй завод будет расположен в Научном парке Гаосюна, выпускать чипы он начнет в 2026 году.

Показатели деятельности

См. также

Электронная промышленность Тайваня United Microelectronics Corporation (UMC) GlobalFoundries Технологический процесс в электронной промышленности Список микроэлектронных производств

Примечания

Ссылки

Источник — https://wikibrand.ru/index.php?title=TSMC&oldid=61145