Winbond

Материал из Wikibrand
Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation
Тип бизнес и предприятие
Листинг на бирже TWSE: 2344
Дата основания 1987
Расположение Тайвань, Тайчжун
Ключевые фигуры Артур Юй-Чэн Чао (председатель и генеральный директор); Тунг-Йи Чан (президент)
Продукция аппаратное обеспечение и компьютерная память
Число сотрудников 8900 чел.
Сайт winbond.com

Winbond Electronics Corporation (кит. 華邦電子公司; Пиньинь Huábāng Diànzǐ Gōngsī) — тайваньская корпорация, основанная в 1987 году. Выпускает полупроводники и несколько типов интегральных схем, включая DRAM, SRAM, последовательную флеш-память, микроконтроллеры и Super I/O.

Winbond является крупнейшим поставщиком фирменных микросхем на Тайване и одним из крупнейших поставщиков полупроводников во всём мире.

История

Компания Winbond была основана в 1987 году в научном парке Синьчжу на Тайване. Его основатель пришёл из Научно-исследовательского института промышленных технологий. С 1987 по 1988 год компания J.J Pan and Partners спроектировала и построила завод, популярный как IC Wafer Fab I Plant. Сообщалось, что это предприятие будет производить 6-дюймовые полупроводниковые пластины. Завод был спроектирован и построен за 14 месяцев. В 1989—1992 годах J.J Pan and Partners построила второй завод для Winbond под названием IC Wafer Fab II Plant.

В 1992 году компания Winbond присоединилась к Precision RISC Organization и лицензировала архитектуру HP PA-RISC для разработки и производства микросхем для X-терминалов.

В октябре 1995 года компания Winbond приобрела дочернего производителя чипсетов Symphony Laboratories из Сан-Хосе (Калифорния).

В 1999 году компания Winbond пострадала от отключения электроэнергии, вызванного землетрясением 9/21, что вынудило компанию приостановить производство. К 2002 году в Winbond работало 4000 человек. В 2004 году было заявлено, что Winbond имеет «культуру непрерывного обучения», имея 1200 учебных программ для своих сотрудников. В августе 2004 года немецкая компания Infineon объявила о сделке с Winbond по строительству завода по производству DRAM.

1 июля 2008 года подразделения Winbond по производству компьютерных ИС, бытовой электроники и литейных изделий были выделены в Nuvoton Technology Corporation.

В 2010 году компания Winbond начала производить DDR2 SDRAM с использованием технологии, лицензированной у Qimonda.

В 2019 году компания Karamba Security заключила партнёрское соглашение с Winbond для создания безопасных встраиваемых флэш-продуктов. В 2023 году корпорация Winbond присоединилась к консорциуму Universal Chiplet Interconnect Express.

Примечания

Источник — https://wikibrand.ru/index.php?title=Winbond&oldid=62704